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パワーエレクトロニクス製品 パワーエレクトロニクス製品

パワー
エレクトロニクス
製品

日立金属の技術は、パワーモジュールの高集積化や熱マネージメントに貢献しています。

インバーター・パワーモジュール関連製品

インバーター

車載充電器

パワーモジュール

構成部材 日立金属製品・サービス
配線・リードフレーム
スペーサ
半導体チップ SiCウエハ研磨
電極
絶縁基板
ヒートスプレッダ・ベースプレート

特徴とメリット

用途 製品 特徴 メリット
パワーモジュール 配線・リードフレーム
スペーサ
・多様な形状に対応可能 ・ヒートシンクとリードの一体化
・熱伝導率と熱膨張係数を制御可能 ・低熱応力化
・電蝕防止
電極 ・高温時の結晶成長の抑制 ・高耐熱性
絶縁基板 ・高熱伝導性(90 W/m·K、130 W/m·K)と高強度(700 MPa)の両立 ・高放熱性
・電極の厚銅化が可能
昇圧リアクトル
絶縁トランス
・周波数トレンドに応じた低損失材料 (10k-2MHz) ・小型化
・高効率化
ノイズ対策部品((EMIコンポーネンツ) ・AM周波数帯で高インピーダンス
・良好な温度特性
・小型化

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